[종목탐구]국내 반도체 장비 기업

1. 한미반도체(042700)

HBM용 TC 본더 장비 제작업체

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올리는 방식으로 만듭니다. 이때 이 층간 접합을 담당하는 작업을 TC본딩이라고 부릅니다.

출처: CompanyGuide

2. 에스티아이(039440)

리플로(Reflow) 장비 생산 기업

리플로 장비는 칩 또는 기판과 접합된 부분에 열을 가해 범프(Bump)를 형성하는 공정을 말합니다.

출처: CompanyGuide

3. 예스티(122640)

HBM 제조 과정 중 ‘언더필’과 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 적용되는 장비를 공급

언더필은 칩과 캐리어 또는 완성된 패키지와 PCB 기판 사이의 간격을 채우는 에폭시 과정을 뜻합니다.

TC본딩 다음에 들어가는 공정입니다.

출처: CompanyGuide

4. 넥스틴(348210)

후공정 반도체 검사장비를 공급